M2M应用或让SIM卡重新回归机卡一体
 

        从2009年开始,当中国的物联网概念还没有现在那么热的时候,一种被称为“M2M”的应用已经开始在世界各地流行开来。M2M可以简单而狭义地理解为是一种“机器设备之间的信息交互”,以汽车定位和三表数据抄送等应用最具代表性,这主要得益于无线通信网络中数据业务的日益普及,M2M应用和目前国内流行的物联网概念颇为相似。
       
在此类M2M应用中,传统的SIM卡无论从尺寸还是从对恶劣环境的适应性方面都逐渐显露出不足,于是从芯片开始,到最终的封装,用于M2M的SIM卡都进行了一系列的改进。
       
其中在芯片本身最关键的改进主要集中在对于环境温度的适应性从原来的工业级进一步扩展,使得芯片能够满足更宽的温度范围;同时非易失存储器的数据保存时间和数据更新次数都进行了大幅提高。主要的芯片供应商:ST、NXP以及Infineon都纷纷推出了针对M2M市场而特别设计的芯片。
       
从封装形式上看,原来为了便于用户更换手机而采取的机卡分离形式,在M2M应用中不仅没有必要,而且还存在SIM卡易失窃的安全隐患。所以通常会采用小尺寸塑封IC的形式直接把SIM卡焊接在电路板上,也就是最早的机卡一体的形式。
       
对于SIM卡里面的COS或者应用而言,这种“复古”的封装形式使得原来那种在SIM卡工厂或者营业厅进行的本地卡片预个人化以及个人化的现有标准处理流程很难再继续适应新的需求,于是通过空中接口进行个人化将成为M2M应用中的SIM卡必不可少的feature。
       
如果仅仅是M2M的应用采用机卡一体的形式,那么对业界的影响也许还不会太大,但是现在智能手机的“带头大哥”苹果的iPhone已经宣称在下一代的产品中直接嵌入SIM卡芯片,届时该SIM卡将支持全部的网络制式,也就是说用户买了iPhone之后,不必再单独购买SIM卡了(或者剪裁SIM卡了),直接办理入网或者转号即可。当然这时SIM卡也就不再是单独属于某个运营商私有的了,而是不同的运营商之间可以共享的。这对于把SIM卡看作是自己命根子的运营商来说,无论如何都是难以接受的。不过以苹果一贯引领市场潮流并且强势的作风来看,运营商很难“把根留住”,恐怕要被“一剪梅(没)”了。再看看那么多跟在iPhone身后的xPhone和yPhone,也许我们可以大胆地预测,此前一直在持续增长的SIM卡市场将会出现全新的变局。机卡一体将逐步取代现在的机卡分离模式,SIM卡重新回归自己身份鉴别的基本功能。电话簿、STK、OTA等基于卡片的应用逐步被从卡片上剥离,毕竟智能手机的强大功能是任何高端SIM卡所不能比拟的。
       
不论手机的SIM卡最终是否真的会回归机卡一体,至少在M2M的应用领域,这种趋势是不可阻挡的。
       
这种发展趋势对现有的产业链可能产生的影响:从前端的芯片业来看,目前国内的厂商还鲜有针对这一市场推出特别设计的芯片产品,目前M2M的SIM卡芯片主要还是由国外的几家厂商供货,对于国内的芯片设计和制造企业,这将是一个新的挑战;从SIM卡封装方面来看,原来的标准卡片封装公司如果不引进新技术或者新生产线将很难满足该需求,而传统的IC封装企业则会得到新的商机;从COS应用来看,多应用平台将得到更大的普及,私有的技术将会越来越受到局限;另外,不得不提的是在中国市场上轰轰烈烈的三表ESAM卡,将来很可能会被这种支持M2M功能的SIM卡所取代,因为在M2M的SIM卡中增加ESAM应用是轻而易举的,而在ESAM的平台中增加可以实现M2M的SIM卡功能则非常困难,而目前国内多数提供ESAM的小公司都是由一些从知名的智能卡大公司中出来的人所组建的,技术实力远不及原来的公司强大。当然这个预测仅仅针对技术上的可能性,实际的利益格局分配问题要远比技术层面复杂得多。

 来源:《中国信息产业网-人民邮电报》